11 ліпеня італьянскі вытворца мікрасхем STMicroelectronics (STM) і амерыканскі вытворца мікрасхем Global Foundries абвясцілі, што дзве кампаніі падпісалі мемарандум аб сумесным будаўніцтве новай фабрыкі пласцін у Францыі.
Як паведамляецца на афіцыйным сайце STMicroelectronics (STM), новая фабрыка будзе пабудавана побач з дзеючай фабрыкай STM у Кроле, Францыя.Мэта складаецца ў тым, каб выйсці на поўную вытворчасць у 2026 годзе з магутнасцю вырабляць да 620 300 мм (12-цалевых) пласцін у год пасля поўнага завяршэння.Чыпы будуць выкарыстоўвацца ў аўтамабілях, інтэрнэце рэчаў і мабільных дадатках, а новая фабрыка створыць каля 1000 новых працоўных месцаў.
Абедзве кампаніі не назвалі канкрэтную суму інвестыцый, але атрымаюць значную фінансавую падтрымку ад французскага ўрада.Сумеснае прадпрыемства STMicroelectronics будзе валодаць 42% акцый, а GF - 58%.Рынак чакаў, што інвестыцыі ў новы завод могуць дасягнуць 4 мільярдаў еўра.Паводле паведамленняў замежных СМІ, французскія ўрадавыя чыноўнікі заявілі ў панядзелак, што інвестыцыі могуць перавысіць 5,7 млрд.
Жан-Марк Чэры, прэзідэнт і генеральны дырэктар STMicroelectronics, сказаў, што новая вытворчасць падтрымае мэтавы прыбытак STM у больш чым 20 мільярдаў долараў.Згодна з гадавой справаздачай, даход ST за 2021 фінансавы год склаў 12,8 мільярда долараў
На працягу амаль двух гадоў Еўрапейскі саюз нарошчваў мясцовую вытворчасць чыпаў, прапаноўваючы дзяржаўныя субсідыі, каб паменшыць залежнасць ад азіяцкіх пастаўшчыкоў і палегчыць глабальны дэфіцыт чыпаў, які нанёс хаос аўтавытворцам.Згодна з галіновымі дадзенымі, у цяперашні час больш за 80% сусветнай вытворчасці чыпаў прыпадае на Азію.
Партнёрства STM і GF па будаўніцтве завода ў Францыі з'яўляецца апошнім еўрапейскім крокам па развіцці вытворчасці чыпаў для скарачэння ланцужкоў паставак у Азіі і ЗША для ключавога кампанента, які выкарыстоўваецца ў электрамабілях і смартфонах, а таксама будзе спрыяць дасягненню мэтаў European Chip. Закон велізарны ўклад.
У лютым гэтага года Еўракамісія запусціла «Еўрапейскі акт аб чыпах» агульным аб'ёмам 43 мільярды еўра.Згодна з законапраектам, ЕС інвесціруе больш за 43 мільярды еўра ў дзяржаўныя і прыватныя фонды для падтрымкі вытворчасці чыпаў, пілотных праектаў і стартапаў, з якіх 30 мільярдаў еўра будуць выкарыстаны для будаўніцтва буйнамаштабных заводаў па вытворчасці чыпаў і прыцягнення замежных кампаній інвеставаць у Еўропу.Да 2030 года ЕС плануе павялічыць сваю долю ў сусветнай вытворчасці чыпаў з цяперашніх 10% да 20%.
«Закон ЕС аб чыпах» у асноўным прапануе тры аспекты: па-першае, прапануе «Еўрапейскую ініцыятыву па чыпах», гэта значыць стварэнне «сумеснай бізнес-групы па чыпах» шляхам аб'яднання рэсурсаў ЕС, краін-членаў і адпаведных трэціх краін і прыватных устаноў існуючы альянс., вылучыць 11 мільярдаў еўра для ўмацавання існуючых даследаванняў, распрацовак і інавацый;па-другое, пабудаваць новую структуру супрацоўніцтва, гэта значыць забяспечыць бяспеку паставак за кошт прыцягнення інвестыцый і павелічэння прадукцыйнасці, палепшыць магутнасць паставак перадавых тэхналагічных чыпаў, за кошт прадастаўлення сродкаў для стартапаў. Забяспечыць сродкі фінансавання для прадпрыемстваў;па-трэцяе, палепшыць механізм каардынацыі паміж дзяржавамі-членамі і Камісіяй, кантраляваць ланцужок стварэння кошту паўправаднікоў шляхам збору ключавых карпаратыўных звестак і стварыць механізм ацэнкі крызісу для дасягнення своечасовага прагназавання прапановы паўправаднікоў, ацэнак попыту і дэфіцыту, каб можна было хутка рэагаваць зрабіў.
Неўзабаве пасля запуску Закона ЕС аб чыпах, у сакавіку гэтага года, Intel, вядучая амерыканская кампанія па чыпах, абвясціла, што яна інвесціруе ў Еўропу 80 мільярдаў еўра ў бліжэйшыя 10 гадоў, а першы этап у 33 мільярды еўра будзе разгорнуты. у Германіі, Францыі, Ірландыі, Італіі, Польшчы і Іспаніі.краіны для пашырэння вытворчых магутнасцей і паляпшэння магчымасцей НДДКР.З іх 17 мільярдаў еўра было ўкладзена ў Германію, на што Германія атрымала 6,8 мільярда еўра субсідый.Мяркуецца, што будаўніцтва базы па вытворчасці пласцін у Германіі пад назвай «Silicon Junction» пачнецца ў першай палове 2023 года і, як чакаецца, будзе завершана ў 2027 годзе.
Час публікацыі: 12 ліпеня 2022 г